根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)顯示，2012年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月大增11.8%至151.1萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額則年減4.7%至540.89億日圓，19個(gè)月來第18度呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2012年1-3月日本PCB產(chǎn)量年增3.2%至436.9萬平方公尺、產(chǎn)額衰退3.1%至1,598.45億日圓 ，F(xiàn)PC軟板分板機(jī)行業(yè)，發(fā)屏迅速。FPC軟板沖床分板機(jī)也很快深入PCB行業(yè)。
就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年增16.7%至107.5萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額年增1.3%至363.08億日圓，18個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量勁揚(yáng)24.2%至36.9萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額也年增24.1%至74.03億日圓，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長。模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量年減50.0%至6.7萬平方公尺，產(chǎn)額衰退30.7%至103.78億日圓。
累計(jì)2012年1-3月日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長5.4%至300.8萬平方公尺、產(chǎn)額衰退3.6%至1,033.69億日圓；軟板產(chǎn)量成長17.9%至113.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長12.2%至215.24億日圓；模塊基板產(chǎn)量衰退45.7%至22.5萬平方公尺、產(chǎn)額衰退9.5%至349.52億日圓。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
